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01 行業(yè)背景

薄膜沉積（如CVD/ALD）是半導(dǎo)體制造的核心工藝之一，需定期使用NF?清潔腔室以去除沉積物。精確控制清潔終點至關(guān)重要：

傳統(tǒng)方法依賴經(jīng)驗時間控制，但實際最佳清潔時間受沉積厚度、溫度、壓力等因素影響，且參數(shù)可能漂移。因此，多數(shù)工藝會延長清潔時間以確保徹底清潔，但造成資源浪費。

02 應(yīng)用需求

Johnson等（2004）提出通過監(jiān)測SiF?分壓確定清潔終點。紅外氣體傳感器因其高實時性和可靠性，已成為主流檢測手段。

NF?與沉積物反應(yīng)生成SiF?氣體，其分壓變化可反映清潔狀態(tài)：

03 解決方案

四方儀器作為國際領(lǐng)先的紅外氣體傳感器制造商，針對薄膜沉積設(shè)備清潔終點檢測需求，推出SiF?、WF6紅外氣體傳感器。

04 技術(shù)優(yōu)勢

雙光束紅外（NDIR）技術(shù)

電調(diào)制光源+雙通道探測器，抗干擾能力強

環(huán)境適應(yīng)性

參考通道補償溫濕度及交叉氣體干擾

高精度

量程0~200 mTorr，準(zhǔn)確度≤±1.0% F.S.
響應(yīng)時間T90≤2秒

05 相關(guān)產(chǎn)品

紅外氣體傳感器Gasboard-2060

紅外氣體傳感器是由四方儀器自主研發(fā)的高性能氣體傳感器，產(chǎn)品基于非分光紅外技術(shù)(NDIR),能夠精確測量半導(dǎo)體等應(yīng)用中產(chǎn)生的SiF4、CF4、SF6、NF3、CO2等氣體,兼容機臺內(nèi)常見預(yù)留尺寸、法蘭和通訊協(xié)議，可用于半導(dǎo)體沉積和清洗工藝的端點檢測、腔室清理終端檢測,能夠減少清潔時間,節(jié)約成本,提高產(chǎn)量。

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紅外氣體傳感器Gasboard-2061

紅外氣體傳感器是由四方儀器自主研發(fā)的高性能氣體傳感器，產(chǎn)品基于非分光紅外技術(shù)(NDIR),能夠精確測量半導(dǎo)體等應(yīng)用中產(chǎn)生的WF6、CF4、SF6、NF3、CO2等氣體,兼容機臺內(nèi)常見預(yù)留尺寸、法蘭和通訊協(xié)議，可用于半導(dǎo)體沉積和清洗工藝的端點檢測、腔室清理終端檢測,能夠減少清潔時間,節(jié)約成本,提高產(chǎn)量。

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紅外氣體傳感器Gasboard-2060

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半導(dǎo)體行業(yè)薄膜沉積設(shè)備腔室清潔終點檢測解決方案